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新思科技推出3DIC Compiler平台,加速多裸晶芯片系统

发表日期:2020-08-16 05:56  作者:admin  浏览:

新思科技(Synopsys, Inc.)近日推出其3DIC Compiler平台,转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境,可集架构探究、设计、实现和signoff于一体,并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler,IC设计和封装团队能够实现多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

新思科技的3DIC Compiler建立在一个IC设计数据模型的基础上,通过更加现代化的3DIC结构,实现了容量和性能的可扩展性。该平台提供了一个集规划、架构探究、设计、实现、分析和signoff于一体的环境。此外,3DIC Compiler为所有视图(架构、规划、设计、实现、分析和signoff)提供独特且用户友好的可视化功能(如360°三维视图、交叉探测等),在IC封装可用性方面树立了新的标准。

新思科技与多物理场仿真行业的全球领导者Ansys合作,将Ansys的RedHawk系列硅验证分析能力与3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精确的信号、热量和功率数据,这些数据被紧密集成到3DIC Compiler中,用于封装设计。与传统的解决方案相比,RedHawk和新思科技3DIC Compiler之间的自动反标以更少的迭代实现更快的收敛。

(美通社,2020年8月11日加州山景城)

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